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XG2 2列PCB型，实现高密度封装、节省布线等整体成本的减少
特点
- 通过压接连接方式电缆的末端无需处理，所有端子可一次连接完成。
- 可直接向印刷基板焊接。
- 高度5.8mm、宽度6.8mm的小型尺寸， 印刷基板的封装效率得以大幅提高。
DIN连接器
XC4
XC5 DIN-B（Fine Fit、W针型）
XC5 DIN连接器（4列128极型）
XC5 DIN连接器（双触点型）
XC5 DIN样式连接器（双触点型）
XC6
XC7
XH4A
D-sub连接器
XM3-LS
XM3
XM2-L/XM3-L/XM4K/XM4L
XM2S-E/ESK
XM2S
XM2S
DVI连接器
XM4M
FPC FFC连接器
XF3M
XF2J
XF2L
XF2M
XF2W
XF2U
XF3H
XF2B
XF3B
XF3E
XF3A
XF3C
IC插座
XR2
XR3G
半间距连接器
XH2
XH3 半间距连接器（Fine Fit·重叠连接用）
XH3 半间距连接器（基板对基板连接用（无耳））
IDC连接器
XG2
XG4
XG8
XY3A
XZ2F I.D.C
电铸探针
XP3A
XP3B
接线接触器
XN2
电池接触器
XD2B