XC4 DIN连接器（中、大电流用），国际规格的中、大电流用DIN连接器特点适合DIN41612，具有互换性。 拥有充足的绝缘距离，因此可在中、大电流及高压电路中使用。 可在与XC5系列相同的机架内进..

XC4 DIN连接器（中、大电流用），国际规格的中、大电流用DIN连接器特点适合DIN41612，具有互换性。 拥有充足的绝缘距离，因此可在中、大电流及高压电路中使用。 可在与XC5系列相同的机架内进..

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XF3M 旋转后锁结构（端子间距0.5mm、1.0mm、双面触点类型），旋转后锁结构改善了FPC/FFC 电缆的连接器插入性，实现了可确认操作完成的锁定感。特点备有同一构造0.5mm、1.0mm 间距..

XF3M 旋转后锁结构（端子间距0.5mm、1.0mm、双面触点类型），旋转后锁结构改善了FPC/FFC 电缆的连接器插入性，实现了可确认操作完成的锁定感。特点备有同一构造0.5mm、1.0mm 间距..

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XG2 2列PCB型，实现高密度封装、节省布线等整体成本的减少特点通过压接连接方式电缆的末端无需处理，所有端子可一次连接完成。 可直接向印刷基板焊接。 高度5.8mm、宽度6.8mm的小型尺寸， 印刷..

XG2 2列PCB型，实现高密度封装、节省布线等整体成本的减少特点通过压接连接方式电缆的末端无需处理，所有端子可一次连接完成。 可直接向印刷基板焊接。 高度5.8mm、宽度6.8mm的小型尺寸， 印刷..

XH2 半间距连接器（基板对基板连接用（带耳）），支持电子设备高密度封装和小型化的1.27mm间距连接器特点触点间距1.27mm的2列型，可高密度封装。 与基板的连接为4列交错配置（1.27mm×1...

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XC4 DIN连接器（中、大电流用），国际规格的中、大电流用DIN连接器特点适合DIN41612，具有互换性。 拥有充足的绝缘距离，因此可在中、大电流及高压电路中使用。 可在与XC5系列相同的机架内进..

XM3-LS 小巧型D-Sub连接器，适合用于基板上的小巧型9针D-sub连接器，可大幅节省安装空间特点采用8.4mm进深设计，安装到基板上所需空间减少了33%（与以往机型相比）。 D-sub附带9个..

XM3-LS 小巧型D-Sub连接器，适合用于基板上的小巧型9针D-sub连接器，可大幅节省安装空间特点采用8.4mm进深设计，安装到基板上所需空间减少了33%（与以往机型相比）。 D-sub附带9个..

XM3-LS 小巧型D-Sub连接器，适合用于基板上的小巧型9针D-sub连接器，可大幅节省安装空间特点采用8.4mm进深设计，安装到基板上所需空间减少了33%（与以往机型相比）。 D-sub附带9个..

XM3-LS 小巧型D-Sub连接器，适合用于基板上的小巧型9针D-sub连接器，可大幅节省安装空间特点采用8.4mm进深设计，安装到基板上所需空间减少了33%（与以往机型相比）。 D-sub附带9个..

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XP3A 电铸探针，实现了高可靠性的电铸探针特点用1个部件实现的探针。 采用平板结构，与一般的探针相比更容易缩短间距。 将弹簧部和继电部分开，实现了电阻的稳定性和耐久性。DIN连接器XC4 XC5 D..

XR2 IC插座，可实现卓越的瞬间断电可靠性，最适用于高速数据处理回路特点触点为圆脚型、4点接触，具有优异的保持性能，且耐振动·抗冲击性能卓越。触点的插入口更大，更容易插入。通过提高与IC导线的接触位..

XG2 2列PCB型，实现高密度封装、节省布线等整体成本的减少特点通过压接连接方式电缆的末端无需处理，所有端子可一次连接完成。 可直接向印刷基板焊接。 高度5.8mm、宽度6.8mm的小型尺寸， 印刷..

XG2 2列PCB型，实现高密度封装、节省布线等整体成本的减少特点通过压接连接方式电缆的末端无需处理，所有端子可一次连接完成。 可直接向印刷基板焊接。 高度5.8mm、宽度6.8mm的小型尺寸， 印刷..